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深圳市科技創新委員會關于征集2023年度科技重大專項備選課題(第一批)的通知
來源: | 作者:秘書處 | 發布時間: 2023-04-12 | 8236 次瀏覽 | 分享到:
各有關單位:

      為提升我市科技攻關體系化能力,在若干重要領域形成競爭優勢、贏得戰略主動,從根本上改變關鍵核心技術受制于人的局面,增強產業鏈供應鏈韌性和競爭力,我委2023年將按照“專項—項目”的管理層次組織實施科技重大專項,不再組織實施技術攻關重大、重點、面上項目。每個專項通過“自下而上”調研征集和“自上而下”主動凝練等方式形成若干個課題,相關課題經公開競爭、定向擇優等方式確定承擔單位予以資助。      

      從2023年4月17日起至2023年5月4日提交的課題,作為2023年第一批科技重大專項指南編制參考。請各單位高度重視,及時登陸深圳市科技業務管理系統“項目征集”欄目在線填報(計劃類別請選擇“創新創業專項”,項目類別請選擇“科技重大專項”)。

      其他批次專項將在近期陸續開展征集,具體要求另行通知。

      一、征集的專項及重點支持方向

序號
專項
重點支持方向

1

半導體與集成電路

高端芯片和專用芯片設計(高端通用芯片、汽車級和工業級芯片、通信和物聯網芯片、顯示和驅動芯片、存儲主控芯片、電力電子芯片等);先進與特色工藝開發(先進制程工藝、特色和模擬制程工藝、新器件新工藝等);先進與特色封測;半導體高端設備和零部件;電子設計自動化(EDA)工具軟件;新型電子元器件等。

2

信息技術應用創新

基礎硬件(整機、終端等);基礎軟件(操作系統、數據庫、中間件等);應用軟件(BIM功能點工具、CIM工具軟件、HPC應用軟件、重點行業領域應用軟件等)。

3

智能機器人

人形機器人技術;重載機器人技術;機器人系統集成;減速器;控制器;伺服系統;電機;傳感器;數控系統等。

4

工業母機

主軸;刀具;絲桿導軌;數控系統;光柵尺;伺服電機;編碼器;軸承;切削加工技術;磨削加工技術;可靠性與精度保持性技術;精密與多軸聯動控制技術;工藝模擬仿真技術;高效精密真空成形技術;復合材料多維編織與高效模壓技術等。

5

精密儀器設備

高精度激光位移糾偏測控儀核心技術;多軸力測試儀技術;高帶寬高分辨率數字示波器技術;高帶寬高分辨率矢量信號源技術;高帶寬高分辨率矢量頻譜儀技術;冷凍電鏡核心部件及技術;超高分辨質譜儀核心部件及技術;分析儀器用多功能卡;高分辨率紅外成像及圖像處理技術;集成電路高精度檢測技術;超高精度超聲波測厚儀技術等。

6

網絡空間安全

網絡安全(威脅監測與響應、網絡攻防與對抗、漏洞掃描與漏洞管理、零信任網絡訪問ZTNA等);系統安全(可信計算、芯片安全、軟件安全等);數據安全(身份安全、隱私保護、電子證書、數據庫安全、密碼技術、特權訪問安全等);人工智能安全(深度學習、聯邦學習、框架安全、模型安全等);應用安全(云安全、物聯網安全等)。

7

智能傳感器

力傳感器;位移傳感器;溫度傳感器;MEMS傳感器;圖像傳感器等。

8

空天技術


衛星互聯網關鍵技術;高性能導航定位關鍵技術;先進遙感載荷關鍵技術;智能航天裝備關鍵技術;新一代航空裝備關鍵技術等。

9

低空經濟


低空飛行器本體硬件關鍵技術;低空飛行器運行智能軟件關鍵技術;復雜環境可靠精準CNS+X(即通信、導航、監管、飛行情報)關鍵技術;城市級大規模環境精細建模與更新關鍵技術;城市場景大規模軌跡飛行規劃關鍵技術;城市場景大規模飛行沖突檢測與解除關鍵技術;低空信息安全保障關鍵技術等。

10

海洋產業

水下通信、傳感、探測、定位、識別等海洋電子信息關鍵技術;船用高端裝備、高性能水面水下無人裝備等海工裝備關鍵技術;海上風電、海水制氫等海洋新能源關鍵技術;海洋防腐防污、減阻、降噪等海洋新材料關鍵技術等。

11

智慧城市和數字政府

城市泛在感知與數字化建模(物聯泛在感知與空間信息融合、數字孿生城市建模等);城市多源異構海量數據的融合與管理(多源異構時空數據融合與分析、基于多端適配和全場景支撐的三維模型輕量化、時空數據分布式計算與存儲、產業鏈供應鏈韌性分析等);數字孿生城市共性技術與支撐平臺(跨平臺多終端可視化引擎、城市算力與帶寬統一調度等);城市級仿真推演與孿生互動(城市多領域融合實時推演、城市復雜系統生長演化、基于智能體的自組織運行優化、城市重點片區虛實融合數字化綜合治理、城市地下空間全生命周期數字化管理等)。

12

元宇宙

基礎硬件設施(高性能邊緣處理單元、可拓展算力云服務器等);邊緣終端設計(沉浸式頭盔、腦機接口、可穿戴式設備等);智能交互技術(VR/AR交互技術、MR混合現實技術、沉浸式全息影像技術等);引擎技術(渲染引擎、物理引擎、加速引擎、空間計算引擎等);基礎軟件工具研發(3D建模軟件、虛擬仿真軟件平臺、場景注入軟件等);人工智能(機器學習、自然語言理解、智能內容生成等)。

13

新藥與疫苗

1、2類新藥(不含細胞與基因治療產品)(小分子靶向藥物、新復方制劑、多肽及重組蛋白質藥物、抗體藥物等);疫苗(新發突發傳染病疫苗、治療性疫苗、多聯多價疫苗、基因工程疫苗、病毒載體疫苗、核酸疫苗、疫苗新型佐劑、新型遞送系統等);中藥(中藥新藥、古代經典名方中藥復方制劑、已上市品種新的適應癥等)。

14

細胞與基因

治療

免疫細胞治療藥物(CAR-T、CAR-NK、TCR-T、CAR-DC、CIK、DC、CTL和TIL等);基因治療藥物(重組病毒載體類藥物、基因編輯療法等);干細胞治療藥物(間充質干細胞藥物、誘導多能干細胞藥物、外泌體等);核酸藥物(mRNA藥物、siRNA藥物、反義寡核苷酸藥物、單質粒藥物等);溶瘤病毒藥物等。

15

合成生物

醫療健康方向(微生物療法、藥物成分生物合成、制藥用酶、合成人工噬菌體療法、器官異種移植等);化工能源方向(新一代工業酶生產菌株、新型工業底盤細胞、生物基材料、生物基肽類和糖類原料、膠原蛋白等功能化蛋白材料、香精香料原料生物合成等);食品飲料方向(人造肉和人造奶、蛋白/多糖類新食品原料、功能性食品級食品添加劑等);信息存儲方向(軟硬件集成的DNA存儲一體化裝備等);生物器件方向(人機交互、智能化的可穿戴生物傳感系統等)。

16

健康診療

生命信息與支持設備;植介入器械;醫療及康復機器人;新型物理治療設備;智能康復輔具以及其它交叉前沿領域等。

17

腦科學與類腦智能

腦認知功能解析工具及方法;重大腦疾病診斷、干預及康復;類腦智能算法與類腦芯片;腦機接口與腦信息讀寫交互技術等。

18

生物育種

水稻生物育種(水稻核心種質品種全基因組研究與水稻大品種培育、種質資源低成本高通量精準鑒定與利用、基因編輯、全基因組設計育種、智能設計育種、雜交水稻優勢利用技術與強優勢雜交新品種培育等);馬鈴薯育種(前沿育種技術開發、高產優質多抗專用雜交馬鈴薯品種設計與培育等);畜禽生物育種(生豬全基因組設計育種、奶牛干細胞育種、黃羽肉雞多組學數據庫構建與新材料創制等);玉米生物育種(基因編輯分子設計、單倍體育種與智慧育種技術開發,高增產、抗病性、抗逆、廣適應性品種培育等);海洋水產生物育種(海水魚、貝類新品種培育、造礁石珊瑚育種等);農業微生物種質資源創新與利用(農業微生物種質資源發掘、新種質與新產品創制等);嶺南水果生物育種(優質、營養、高產、耐儲運水果品種培育等);智能化生物育種設備研發(高通量表型數據與影像自動采集、融合、解譯設備研發、高通量農作物種子微創取樣技術研發及設備研制等)。

19

電化學儲能

鋰離子電池;鈉離子電池;儲能系統等。

20

新能源汽車

動力電池系統高能化與安全化技術;電驅系統高效化與集成化技術;智能底盤與底盤一體化技術;整車輕量化和制造智能化技術;測試仿真技術及儀器國產化替代技術等。

21

量子信息

量子材料;量子計算與量子模擬;量子測量;量子通信;關鍵核心設備等。

22

深地深海

深地探測理論/技術與裝備;深地礦產和地熱資源開發;城市地下空間精密探測與安全應用;深海探測與作業技術裝備;深海油氣/水合物/礦產資源勘探開發;深海生物資源開發利用;深海特種材料等。

23

戰略電子材料

集成電路關鍵制程材料(硅晶圓材料、第三代半導體材料、先進制程光刻膠材料、光掩膜、化學機械拋光材料、濕電子化學品、電子特氣、濺射靶材、晶圓級封裝用光敏聚酰亞胺、封裝基板ABF材料、芯片底部填充膠、臨時鍵合材料、引線框架、鍵合絲、塑封料等);通訊技術關鍵材料(手機及基站天線材料、射頻器件材料、導熱散熱材料、電磁屏蔽材料、高頻高速PCB材料、濾波器相關材料等)。

24

新型顯示材料

LCD顯示關鍵材料(液晶取向膜、有機絕緣膜、各向異性導電膠、液晶材料、光刻膠、偏光片、玻璃基板、靶材、銅蝕刻液等);OLED顯示關鍵材料(陽級材料、陰極材料、傳輸層材料、有機發光層材料、膜材料、封裝材料、柔性蓋板和基底材料、偏光片等);Mini-LED顯示關鍵材料(封裝材料、光學膜材料、襯底材料、液晶取向膜、光刻膠、各向異性導電膠等)。

25

先進生物醫用材料

骨骼系統修復材料;血管介入類材料;口腔材料;眼科材料;血液凈化材料;人體器官與組織修復材料;體外診斷上游原材料;醫學成像裝備基礎材料等。

      二、征集條件

      屬于上述專項,并符合其重點支持方向的課題均可參與本次征集。但資助金額1000萬元以上的課題,應由創新資源整合能力強的領軍企業或領銜機構牽頭,聯合相關領域核心科研機構、高校以及產業鏈上下游企業等組成的創新聯合體提出,由領軍企業或領銜機構提交征集,并上傳重大課題情況說明(不定格式,但各建議單位均需加蓋公章)。


      三、注意事項


(一)深圳市科技業務管理系統開放征集前,各單位可參照《深圳市科技重大專項課題征集表》(見附件)先行準備。


(二)備選課題優先聚焦“卡脖子”和“殺手锏”技術,在執行期限內應有可量化考核的經濟指標(銷售收入或量產應用價值等)、學術指標和技術指標等。
(三)每家單位牽頭征集數量不超過2個,2021或2022年度研究開發費用支出超過5億元的企業不受此數量限制;同一備選課題不得重復提交,一經發現將取消本次征集資格。
(四)本次征集的課題僅作為指南編制參考,我委不會對所有課題組織專家評審,也不會反饋課題是否被采
      四、其它事項

(一)科技重大專項單個項目資助強度最高不超過3000萬元,但受科技研發資金年度總額控制,各專項發布課題有數量限制,一般只設少量資助金額1000萬元以上的課題、若干500萬元(含)-1000萬元(含)的課題、適量500萬元以下的課題。

(二)細胞與基因治療、合成生物、新藥與疫苗、健康診療、腦科學與類腦智能、生物育種6個專項課題應當由深圳市(含深汕特別合作區)依法注冊,具備法人資格的科技型企業獨立或者聯合申請。其他專項課題應由深圳市(含深汕特別合作區)依法注冊、具有法人資格的國家高新技術企業、技術先進型服務企業以及上年度研發費用超過5000萬元的龍頭骨干企業獨立或者聯合申請。部分課題可設置額外申報條件,具體以申請指南為準。

      特此通知。

      附件:《深圳市科技重大專項課題征集表》(暫定)

深圳市科技創新委員會

2023年4月11日



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