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深圳市科技創(chuàng)新局關(guān)于征集2024年度科技重大專項(xiàng)備選課題的通知
來(lái)源: | 作者:秘書處 | 發(fā)布時(shí)間: 2024-05-06 | 2243 次瀏覽 | 分享到:

各有關(guān)單位:

  為推動(dòng)我市產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新,提升我市科技攻關(guān)體系化能力,2024年我局按照“專項(xiàng)—項(xiàng)目”的管理層次組織實(shí)施科技重大專項(xiàng)。每個(gè)專項(xiàng)通過(guò)“自下而上”調(diào)研征集和“自上而下”主動(dòng)凝練等方式形成若干個(gè)課題,相關(guān)課題經(jīng)公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)、定向擇優(yōu)等方式確定承擔(dān)單位予以資助。

  現(xiàn)面向我市企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)征集2024年科技重大專項(xiàng)備選課題,征集時(shí)間為2024430日起至2024521征集的課題將作為2024年科技重大專項(xiàng)指南編制參考。請(qǐng)各單位高度重視,及時(shí)登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)“項(xiàng)目征集”欄目在線填報(bào)(可持續(xù)發(fā)展專項(xiàng)選擇“科技重大專項(xiàng)(可持續(xù)發(fā)展專項(xiàng))征集”入口,其余專項(xiàng)選擇“科技重大專項(xiàng)課題征集”入口)。

  一、征集的專項(xiàng)及重點(diǎn)支持方向

序號(hào)

專項(xiàng)

重點(diǎn)支持方向詳見(jiàn)附件

1

半導(dǎo)體與集成電路

1.開(kāi)源RISC-V處理器技術(shù)

2.新型AI計(jì)算芯片

3.新一代智能EDA

4.先進(jìn)IP技術(shù)

5.先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝

6.硅光芯片技術(shù)

7.新型光刻技術(shù)

8.CPU/DPU/FPGA等高端通用芯片

9.通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片

10.存儲(chǔ)芯片相關(guān)技術(shù)

11.第三代半導(dǎo)體器件及車規(guī)級(jí)芯片

12.半導(dǎo)體核心設(shè)備

2

智能機(jī)器人

1.人形機(jī)器人控制技術(shù)

2.仿人表情面部集成化系統(tǒng)及情感交互技術(shù)

3.多指靈巧手控制技術(shù)

4.通用智能機(jī)器人類腦視覺(jué)傳感技術(shù)

5.自主可控架構(gòu)的通用機(jī)器人AI芯片技術(shù)

6.多模態(tài)大模型具身感知與可信決策技術(shù)

7.智能機(jī)器人邊端部署和實(shí)時(shí)自適應(yīng)技術(shù)

8.機(jī)器人自主編程與進(jìn)化技術(shù)

9.機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)行為庫(kù)數(shù)據(jù)采集技術(shù)

10.面向醫(yī)療養(yǎng)老等領(lǐng)域的機(jī)器人安全交互關(guān)鍵技術(shù)

3

網(wǎng)絡(luò)與通信

1.通感算一體的新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)

2.無(wú)線異構(gòu)鏈路動(dòng)態(tài)聚合組網(wǎng)架構(gòu)技術(shù)

3.空天地一體化網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

4.5G-A新型無(wú)源物聯(lián)與高精度定位技術(shù)

5.低復(fù)雜度太赫茲空時(shí)頻高速信號(hào)處理技術(shù)

6.高口徑效率太赫茲天線技術(shù)

7.低功耗超高速短距無(wú)線通信技術(shù)

8.高速低功耗低成本相干技術(shù)

9.面向超算應(yīng)用的光互連技術(shù)

10.高通量低時(shí)延多粒度光交換技術(shù)

11.面向算力的全光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

12.新型網(wǎng)絡(luò)體系架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù)

13.網(wǎng)絡(luò)高度自治技術(shù)

14.跨源安全監(jiān)測(cè)分析技術(shù)

15.軟件定義網(wǎng)絡(luò)安全靶場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)

16.面向數(shù)據(jù)要素化的數(shù)據(jù)生命周期防護(hù)技術(shù)

4

低空經(jīng)濟(jì)與空天

1.低空無(wú)人飛行器本體技術(shù)

2.復(fù)雜環(huán)境可靠通信技術(shù)

3.復(fù)雜環(huán)境可靠精準(zhǔn)探測(cè)感知技術(shù)

4.低空?qǐng)鼍按笠?guī)模飛行沖突檢測(cè)與解除技術(shù)

5.衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

6.高性能導(dǎo)航定位技術(shù)

7.可重復(fù)使用火箭與海上發(fā)射回收技術(shù)

8.軟件定義星與衛(wèi)星大腦技術(shù)

9.衛(wèi)星測(cè)控與星群智能管控技術(shù)

5

新藥疫苗

1.小分子抑制劑和GLP-1類藥物技術(shù)

2.天然產(chǎn)物化合物制藥

3.疫苗研制

4.藥物偶聯(lián)物技術(shù)

5.AI制藥

6

健康診療

1.高端植介入器械與組織器官修復(fù)

2.智能醫(yī)療手術(shù)機(jī)器人

3.高端醫(yī)學(xué)影像

7

新材料

1.戰(zhàn)略電子信息材料

2.高端功能與智能材料
3.先進(jìn)生物醫(yī)用材料

8

光載信息

1.共性關(guān)鍵光芯片及光源器件

2.光感知器件及技術(shù)

3.光通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

4.光計(jì)算器件與技術(shù)

9

合成生物

1.基因組編輯與合成組裝

2.蛋白質(zhì)優(yōu)化與設(shè)計(jì)

3.底盤細(xì)胞技術(shù)

4.微生物組工程和設(shè)計(jì)技術(shù)

5.生物制造中試工藝研發(fā)

6.人口健康領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

7.食品與農(nóng)業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

8.材料能源領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

10

可持續(xù)發(fā)展專項(xiàng)

生態(tài)環(huán)境和雙碳技術(shù)

1.水污染控制與水資源利用技術(shù)

2.大氣污染控制技術(shù)

3.固體廢棄物處置技術(shù)

4.生態(tài)環(huán)境監(jiān)測(cè)與修復(fù)技術(shù)

5.資源循環(huán)利用技術(shù)

6.碳排放核算技術(shù)

7.碳捕集利用與封存技術(shù)

安全應(yīng)急技術(shù)

1.重大自然災(zāi)害監(jiān)測(cè)預(yù)警與風(fēng)險(xiǎn)防控技術(shù)

2.安全生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測(cè)預(yù)警與事故防控技術(shù)

3.應(yīng)急救援與綜合保障技術(shù)

農(nóng)業(yè)、海洋、食品與化妝品技術(shù)

1.主要農(nóng)作物育種技術(shù)

2.數(shù)字農(nóng)業(yè)與智能農(nóng)機(jī)裝備技術(shù)

3.海洋活性物質(zhì)挖掘與醫(yī)藥技術(shù)

4.鄉(xiāng)村振興與對(duì)口幫扶技術(shù)

5.產(chǎn)品質(zhì)量安全控制技術(shù)

6.健康營(yíng)養(yǎng)開(kāi)發(fā)技術(shù)

7.美容化妝品與時(shí)尚技術(shù)

  二、征集條件

  課題征集面向上述表格所列領(lǐng)域和方向,請(qǐng)嚴(yán)格按照征集要求提交,不符合的課題將不予采納。建議資助金額1000萬(wàn)元以上(含)的課題,應(yīng)由創(chuàng)新資源整合能力強(qiáng)的領(lǐng)軍企業(yè)或機(jī)構(gòu)牽頭,聯(lián)合相關(guān)領(lǐng)域核心科研機(jī)構(gòu)、高校以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等組成的創(chuàng)新聯(lián)合體提出,由領(lǐng)軍企業(yè)或機(jī)構(gòu)提交征集,并上傳重大課題情況說(shuō)明(模板可在業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)下載,各建議單位均需加蓋公章)。

  三、注意事項(xiàng)

  (一)備選課題在執(zhí)行期限內(nèi)應(yīng)有可量化考核的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)(銷售收入或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值等)、學(xué)術(shù)指標(biāo)和技術(shù)指標(biāo)等。

  (二)可持續(xù)發(fā)展專項(xiàng)(專項(xiàng)10)高校、科研機(jī)構(gòu)牽頭征集數(shù)量不超過(guò)5個(gè),其他單位牽頭征集數(shù)量不超過(guò)2個(gè);其他專項(xiàng)(專項(xiàng)1-9)每家單位牽頭征集數(shù)量不超過(guò)2個(gè)。2022或2023年度研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用支出超過(guò)5億元的企業(yè)不受此數(shù)量限制;同一備選課題不得重復(fù)提交,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將取消本次征集資格。

  )本次征集的課題僅作為指南編制參考課題是否被采納我局不另行反饋

  四、其它事項(xiàng)

  (一)科技重大專項(xiàng)單個(gè)項(xiàng)目資助強(qiáng)度最高不超過(guò)3000萬(wàn)元。受科技研發(fā)資金年度總額控制,各專項(xiàng)發(fā)布課題有數(shù)量限制,一般只設(shè)少量資助金額1000萬(wàn)元以上的課題、若干500萬(wàn)元(含)-1000萬(wàn)元(含)的課題、適量500萬(wàn)元以下的課題

  (二)課題征集結(jié)束后我局將組織凝練,形成2024年科技重大專項(xiàng)申報(bào)項(xiàng)目指南,以“揭榜掛帥”形式發(fā)布。

  五、各專項(xiàng)課題征集業(yè)務(wù)咨詢電話具體如下:

  半導(dǎo)體與集成電路、低空與空天:88120486、88102165

  智能機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)與通信:88101506、88101447

  新藥疫苗、健康診療:88102451、88102164

  新材料:88102187、88101054

  光載信息:88102692、88100637

  合成生物:88102693、88100637

  可持續(xù)發(fā)展專項(xiàng):88101463、88101839

  特此通知。

  深圳市科技創(chuàng)新局

  2024年4月30日


原文鏈接:http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_11269680.html